Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Tallennettuna:

Bibliografiset tiedot
Päätekijä:	Gilleo, Ken (Tekijä)
Aineistotyyppi:	Kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	New York McGraw-Hill 2004
Aiheet:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
Linkit:	Click here to view the full text content
Tagit:	Lisää tagi Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Samankaltaisia teoksia

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Julkaistu: (2004)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Julkaistu: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Tekijä: Muhammad Nubli Bin Zulkifli
Julkaistu: (2008)

Ball grid array technolog : edited by John H Lau.
Julkaistu: (1995)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2005)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Tekijä: Chen, Andrea
Julkaistu: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Tekijä: Chen, Andrea
Julkaistu: (2012)

Microelectronic packaging /
Julkaistu: (2005)

Microelectronic packaging /
Julkaistu: (2005)

Introduction to microsystem packaging technology /
Tekijä: Jin, Yufeng
Julkaistu: (2011)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Julkaistu: (2012)

Introduction to microsystem packaging technology
Tekijä: Jin, Yufeng
Julkaistu: (2011)

Introduction to microsystem packaging technology
Tekijä: Jin, Yufeng
Julkaistu: (2011)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Julkaistu: (2004)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Julkaistu: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Julkaistu: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
Tekijä: Costello, Suzanne, et al.
Julkaistu: (2013)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing /
Tekijä: Liu, Sheng
Julkaistu: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
Tekijä: Liu, Sheng
Julkaistu: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
Tekijä: Liu, Sheng
Julkaistu: (2011)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging
Julkaistu: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Julkaistu: (2001)

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
Julkaistu: (2003)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging /
Julkaistu: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging /
Julkaistu: (2001)

Materials for advanced packaging /
Julkaistu: (2009)