Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

שמור ב:

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי:	Gilleo, Ken (Author)
פורמט:	ספר
שפה:	English
יצא לאור:	New York McGraw-Hill 2004
נושאים:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
גישה מקוונת:	Click here to view the full text content
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

פריטים דומים

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
יצא לאור: (2004)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
יצא לאור: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
מאת: Muhammad Nubli Bin Zulkifli
יצא לאור: (2008)

Ball grid array technolog : edited by John H Lau.
יצא לאור: (1995)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2005)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
מאת: Chen, Andrea
יצא לאור: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
מאת: Chen, Andrea
יצא לאור: (2012)

Microelectronic packaging /
יצא לאור: (2005)

Microelectronic packaging /
יצא לאור: (2005)

Introduction to microsystem packaging technology /
מאת: Jin, Yufeng
יצא לאור: (2011)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
יצא לאור: (2012)

Introduction to microsystem packaging technology
מאת: Jin, Yufeng
יצא לאור: (2011)

Introduction to microsystem packaging technology
מאת: Jin, Yufeng
יצא לאור: (2011)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
יצא לאור: (2004)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
יצא לאור: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
יצא לאור: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
מאת: Costello, Suzanne, et al.
יצא לאור: (2013)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing /
מאת: Liu, Sheng
יצא לאור: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
מאת: Liu, Sheng
יצא לאור: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
מאת: Liu, Sheng
יצא לאור: (2011)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
מאת: Tummala, Rao R.
יצא לאור: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging
יצא לאור: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
יצא לאור: (2001)

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
יצא לאור: (2003)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
מאת: Tummala, Rao R.
יצא לאור: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
מאת: Tummala, Rao R.
יצא לאור: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
מאת: Tummala, Rao R.
יצא לאור: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging /
יצא לאור: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging /
יצא לאור: (2001)

Materials for advanced packaging /
יצא לאור: (2009)