Area array package design : techniques in high-density electronics /

Area array package design : techniques in high-density electronics /

Toon andere (1) versies

Bewaard in:

Bibliografische gegevens
Andere auteurs:	Gilleo, Ken
Formaat:	Boek
Taal:	English
Gepubliceerd in:	New York McGraw-Hill 2004
Onderwerpen:	Electronic packaging > Design
Tags:	Voeg label toe Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!

Gelijkaardige items

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Principles of electronic packaging /
Gepubliceerd in: (1989)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
door: Dally, James W.
Gepubliceerd in: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali, 1961-
Gepubliceerd in: (2003)

Electronic packaging : materials and their properties /
door: Pecht, Michael G.
Gepubliceerd in: (1999)

Journal of electronic packaging.
Gepubliceerd in: (1989)

Principles of electronic packaging /
Gepubliceerd in: (1989)

Materials for electronic packaging /
Gepubliceerd in: (1995)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Electronic packaging materials and their properties /
Gepubliceerd in: (1999)

Fundamentals of microsystems packaging
Gepubliceerd in: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Gepubliceerd in: (2001)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
door: Viswanadham, Puligandla
Gepubliceerd in: (2011)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
door: Viswanadham, Puligandla
Gepubliceerd in: (2011)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Electronic packaging : materials and their properties /
door: Pecht, Michael G.
Gepubliceerd in: (1999)

Handbook of electronic package design /
Gepubliceerd in: (1991)

Materials for electronic packaging
Gepubliceerd in: (1995)

Materials for electronic packaging
Gepubliceerd in: (1995)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
door: Dally, James W.
Gepubliceerd in: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2009)

Electronic packaging of hight speed circurity /
door: Konsowski, Stephen G.
Gepubliceerd in: (1997)

Handbook of electronic package design /
Gepubliceerd in: (1991)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

The electronic packaging handbook /
Gepubliceerd in: (2000)

The electronic packaging handbook /
Gepubliceerd in: (2000)

Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
Gepubliceerd in: (2013)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Gepubliceerd in: (1998)

Hermeticity of electronic packages /
door: Greenhouse, Hal
Gepubliceerd in: (2000)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
door: Liu, Yong
Gepubliceerd in: (2012)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
door: Liu, Yong
Gepubliceerd in: (2012)