Area array package design : techniques in high-density electronics /

Area array package design : techniques in high-density electronics /

Показати інші версії (1)

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Інші автори:	Gilleo, Ken
Формат:	Книга
Мова:	English
Опубліковано:	New York McGraw-Hill 2004
Предмети:	Electronic packaging > Design
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Схожі ресурси

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Опубліковано: (2004)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Опубліковано: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Опубліковано: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2002)

Principles of electronic packaging /
Опубліковано: (1989)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
за авторством: Dally, James W.
Опубліковано: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
за авторством: Jamnia, Ali
Опубліковано: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
за авторством: Jamnia, Ali
Опубліковано: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
за авторством: Jamnia, Ali, 1961-
Опубліковано: (2003)

Electronic packaging : materials and their properties /
за авторством: Pecht, Michael G.
Опубліковано: (1999)

Journal of electronic packaging.
Опубліковано: (1989)

Principles of electronic packaging /
Опубліковано: (1989)

Materials for electronic packaging /
Опубліковано: (1995)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Electronic packaging materials and their properties /
Опубліковано: (1999)

Fundamentals of microsystems packaging
Опубліковано: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Опубліковано: (2001)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
за авторством: Viswanadham, Puligandla
Опубліковано: (2011)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
за авторством: Viswanadham, Puligandla
Опубліковано: (2011)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2002)

Electronic packaging : materials and their properties /
за авторством: Pecht, Michael G.
Опубліковано: (1999)

Handbook of electronic package design /
Опубліковано: (1991)

Materials for electronic packaging
Опубліковано: (1995)

Materials for electronic packaging
Опубліковано: (1995)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
за авторством: Dally, James W.
Опубліковано: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
за авторством: Jamnia, Ali
Опубліковано: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
за авторством: Jamnia, Ali
Опубліковано: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
за авторством: Jamnia, Ali
Опубліковано: (2009)

Electronic packaging of hight speed circurity /
за авторством: Konsowski, Stephen G.
Опубліковано: (1997)

Handbook of electronic package design /
Опубліковано: (1991)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2002)

The electronic packaging handbook /
Опубліковано: (2000)

The electronic packaging handbook /
Опубліковано: (2000)

Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
Опубліковано: (2013)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Опубліковано: (1998)

Hermeticity of electronic packages /
за авторством: Greenhouse, Hal
Опубліковано: (2000)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
за авторством: Liu, Yong
Опубліковано: (2012)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
за авторством: Liu, Yong
Опубліковано: (2012)