Advanced materials for therma management of electronic packaging
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Autor Corporativo: | |
| Formato: | eBook |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
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| Colección: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| Materias: | |
| Acceso en línea: | Click here to view the full text content |
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