Advanced materials for therma management of electronic packaging

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Detalhes bibliográficos
Autor principal: Tong, Xingcun Colin (Author)
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Formato: livro electrónico
Idioma:English
Publicado em: New York, NY Springer Springer Science+Business Media 2011.
Colecção:Springer Series in Advanced Microelectronics, 30
Assuntos:
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