Advanced materials for therma management of electronic packaging
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Autor corporatiu: | |
| Format: | eBook |
| Idioma: | English |
| Publicat: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
|
| Col·lecció: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| Matèries: | |
| Accés en línia: | Click here to view the full text content |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
Sistema fora de servei per tasques de manteniment
El catàleg està fora de servei temporalment per tasques de manteniment
La informació de disponibilitat dels exemplars no està disponible en aquests moments, sentim les inconveniències: