Hot air solder levelling (HASL) process parameters optimization for SN100CL /
In this study, the coating thickness that is required for a good solderability will be conducted using Gen3 wetting balance test. In phase I of study, initial coating process optimization of coating dipping time using copper strips with dimension of 10 mm (length) X 3 mm (width) X 0.3 mm (thickness)...
Spremljeno u:
| Glavni autor: | |
|---|---|
| Autor kompanije: | |
| Format: | Disertacija Softver e-knjiga |
| Jezik: | English |
| Izdano: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Teme: | |
| Oznake: |
Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!
|
Sustav se trenutačno održava
Naš sustav za upravljanje knjižnicom se trenutačno održava.
Informacije o dostupnosti primjeraka i djela trenutačno nisu dostupne. Ispričavamo se zbog prouzročenih neugodnosti. Slobodno nas kontaktiraj radi daljnje pomoći: