Hot air solder levelling (HASL) process parameters optimization for SN100CL /
In this study, the coating thickness that is required for a good solderability will be conducted using Gen3 wetting balance test. In phase I of study, initial coating process optimization of coating dipping time using copper strips with dimension of 10 mm (length) X 3 mm (width) X 0.3 mm (thickness)...
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակ: | |
|---|---|
| Համատեղ հեղինակ: | |
| Ձևաչափ: | Թեզիս Ծրագրային ապահովում էլ․ գիրք |
| Լեզու: | English |
| Հրապարակվել է: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Խորագրեր: | |
| Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Եղիր առաջինը, ով թողնում է մեկնաբանություն!