Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /
In this research, Sn-0.7Cu solder will be added with AC particles and fabricated via powder metallurgy techniques which comprise of mixing, compacting and sintering process. The synthesis of lead-free composite solder was prepared via optimization of process parameter for powder metallurgy technique...
Kaydedildi:
| Yazar: | |
|---|---|
| Müşterek Yazar: | |
| Materyal Türü: | Tez Yazılım Ekitap |
| Dil: | English |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Konular: | |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
Sistem Bakımda
Kütüphane sistemimiz bakımda.
Kopya kayıtları ve kayıların durum bilgileri şu anda erişilebilir değil. Bunun için özür dileriz, daha fazla yardım için bizimle irtibata geçebilirsiniz: