Sayyidah Amnah Musa. (2016). Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique. School of Materials Engineering.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Sayyidah Amnah Musa. Development of Sn-Cu Filled Activated Carbon Composite Solder via Powder Metallurgy Technique. Perlis, Malaysia: School of Materials Engineering, 2016.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Sayyidah Amnah Musa. Development of Sn-Cu Filled Activated Carbon Composite Solder via Powder Metallurgy Technique. School of Materials Engineering, 2016.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.