Sayyidah Amnah Musa. (2016). Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique. School of Materials Engineering.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Sayyidah Amnah Musa. Development of Sn-Cu Filled Activated Carbon Composite Solder via Powder Metallurgy Technique. Perlis, Malaysia: School of Materials Engineering, 2016.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)Sayyidah Amnah Musa. Development of Sn-Cu Filled Activated Carbon Composite Solder via Powder Metallurgy Technique. School of Materials Engineering, 2016.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.