Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /

Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /

Hiển thị phiên bản (1) khác

In this research, Sn-0.7Cu solder will be added with AC particles and fabricated via powder metallurgy techniques which comprise of mixing, compacting and sintering process. The synthesis of lead-free composite solder was prepared via optimization of process parameter for powder metallurgy technique...

Mô tả đầy đủ

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Sayyidah Amnah Musa (Tác giả)
Tác giả của công ty: Universiti Malaysia Perlis
Định dạng: Luận văn Phần mềm eBook
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: Perlis, Malaysia School of Materials Engineering 2016
Những chủ đề:
Solder and soldering
Carbon composites
Tin
Copper
Powder metallurgy
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự

Những quyển sách tương tự