Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /
In this research, Sn-0.7Cu solder will be added with AC particles and fabricated via powder metallurgy techniques which comprise of mixing, compacting and sintering process. The synthesis of lead-free composite solder was prepared via optimization of process parameter for powder metallurgy technique...
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Korporativní autor: | |
| Médium: | Diplomová práce Program E-kniha |
| Jazyk: | English |
| Vydáno: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Právě probíhá údržba systému
Právě probíhá údržba knihovního systému.
V současné době nejsou dostupné informace o dostupnosti. Omlouváme se Vám za nepříjemnosti. Neváhejte nás kontaktovat a my se pokusíme zjistit požadované informace jinou cestou: