Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /
In this research, Sn-0.7Cu solder will be added with AC particles and fabricated via powder metallurgy techniques which comprise of mixing, compacting and sintering process. The synthesis of lead-free composite solder was prepared via optimization of process parameter for powder metallurgy technique...
Tallennettuna:
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Yhteisötekijä: | |
| Aineistotyyppi: | Opinnäyte Tietokoneohjelma E-kirja |
| Kieli: | English |
| Julkaistu: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Aiheet: | |
| Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Järjestelmä pois käytöstä
Kirjastojärjestelmä on juuri nyt pois käytöstä.
Saatavuustiedot eivät ole juuri nyt käytettävissä. Pahoittelemme tästä aiheutunutta vaivaa. Voitte ottaa yhteyttä: