Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /
In this research, Sn-0.7Cu solder will be added with AC particles and fabricated via powder metallurgy techniques which comprise of mixing, compacting and sintering process. The synthesis of lead-free composite solder was prepared via optimization of process parameter for powder metallurgy technique...
Bewaard in:
| Hoofdauteur: | |
|---|---|
| Coauteur: | |
| Formaat: | Thesis Software E-boek |
| Taal: | English |
| Gepubliceerd in: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Onderwerpen: | |
| Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
Het systeem is offline vanwege onderhoudswerken
Ons bibliotheek beheerssysteem is momenteel in onderhoud.
Reserveringen en beschikbaarheid van items momenteel niet beschikbaar. Met onze excuses. Contacteer ons voor hulp: