Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /
In this research, Sn-0.7Cu solder will be added with AC particles and fabricated via powder metallurgy techniques which comprise of mixing, compacting and sintering process. The synthesis of lead-free composite solder was prepared via optimization of process parameter for powder metallurgy technique...
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Tác giả của công ty: | |
| Định dạng: | Luận văn Phần mềm eBook |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Hệ thống đang được bảo trì
Hệ thống quản lý thư viện của chúng tôi hiện đang được bảo trì.
Thông tin về trạng thái tài khoản và mục khả dụng hiện không khả dụng. Vui lòng chấp nhận lời xin lỗi của chúng tôi vì bất kỳ sự bất tiện nào mà điều này có thể gây ra và liên hệ với chúng tôi để được hỗ trợ thêm: