Hot air solder levelling (HASL) process parameters optimization for SN100CL /
In this study, the coating thickness that is required for a good solderability will be conducted using Gen3 wetting balance test. In phase I of study, initial coating process optimization of coating dipping time using copper strips with dimension of 10 mm (length) X 3 mm (width) X 0.3 mm (thickness)...
Sparad:
| Huvudupphovsman: | |
|---|---|
| Institutionell upphovsman: | |
| Materialtyp: | Lärdomsprov Bok |
| Språk: | English |
| Publicerad: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Ämnen: | |
| Taggar: |
Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!
|
Systemet under underhåll
Bibliotekssystemet är närvarande under underhåll.
Tillgänglighetsinformation kan inte visas för tillfället. Vi beklagar störningen. Kontakta oss om problemet kvarstår: