Hot air solder levelling (HASL) process parameters optimization for SN100CL /
In this study, the coating thickness that is required for a good solderability will be conducted using Gen3 wetting balance test. In phase I of study, initial coating process optimization of coating dipping time using copper strips with dimension of 10 mm (length) X 3 mm (width) X 0.3 mm (thickness)...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Μορφή: | Thesis Βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Θέματα: | |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
καταχωρήστε σχόλιο πρώτοι!