Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Autor corporatiu: | |
| Format: | Thesis Llibre |
| Idioma: | English |
| Publicat: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Matèries: | |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
| Descripció de l’ítem: | Tesis 2008 |
|---|---|
| Descripció física: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |