Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Bewaard in:
| Hoofdauteur: | |
|---|---|
| Coauteur: | |
| Formaat: | Thesis Boek |
| Taal: | English |
| Gepubliceerd in: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Onderwerpen: | |
| Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
| Beschrijving item: | Tesis 2008 |
|---|---|
| Fysieke beschrijving: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |