Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Muhammad Nubli Bin Zulkifli (مؤلف)
مؤلف مشترك: Universiti Malaysia Perlis
التنسيق: أطروحة كتاب
اللغة:English
منشور في: Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
الموضوعات:
Ball grid array technology
Chip scale packaging
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة