Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
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| Körperschaft: | |
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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| Schlagworte: | |
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