Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי: Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Author)
מחבר תאגידי: Universiti Malaysia Perlis
פורמט: Thesis ספר
שפה:English
יצא לאור: Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
נושאים:
Ball grid array technology
Chip scale packaging
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

פריטים דומים

פריטים דומים