Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Bewaard in:

Bibliografische gegevens
Hoofdauteur:	Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Auteur)
Coauteur:	Universiti Malaysia Perlis
Formaat:	Thesis Boek
Taal:	English
Gepubliceerd in:	Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Onderwerpen:	Ball grid array technology Chip scale packaging
Tags:	Voeg label toe Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!

Gelijkaardige items

Ball grid array technolog : edited by John H Lau.
Gepubliceerd in: (1995)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
Gepubliceerd in: (2003)

Advanced flip chip packaging /
Gepubliceerd in: (2010)

Advanced flip chip packaging
Gepubliceerd in: (2013)

Advanced flip chip packaging
Gepubliceerd in: (2013)

Semiconductor packaging : a multidisciplinary approach /
Gepubliceerd in: (1994)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Gepubliceerd in: (2004)

Mold filling parameters in resin transfer molding for flip chip semiconductor packages
door: Lim, Ming Siong
Gepubliceerd in: (2017)

Mold filling parameters in resin transfer molding for flip chip semiconductor packages
door: Lim, Ming Siong
Gepubliceerd in: (2017)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
door: Chen, Andrea
Gepubliceerd in: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
door: Chen, Andrea
Gepubliceerd in: (2012)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Gepubliceerd in: (1998)

Microelectronic packaging /
Gepubliceerd in: (2005)

Microelectronic packaging /
Gepubliceerd in: (2005)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Packaging, reliability and manufacturing issues associated with electronic and photonic products /
Gepubliceerd in: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Gepubliceerd in: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Gepubliceerd in: (2001)

Principles of electronic packaging /
Gepubliceerd in: (1989)

Introduction to microsystem packaging technology /
door: Jin, Yufeng
Gepubliceerd in: (2011)

Electronic packaging : materials and their properties /
door: Pecht, Michael G.
Gepubliceerd in: (1999)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
door: Dally, James W.
Gepubliceerd in: (1990)

Journal of electronic packaging.
Gepubliceerd in: (1989)

Principles of electronic packaging /
Gepubliceerd in: (1989)

Materials for electronic packaging /
Gepubliceerd in: (1995)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali
Gepubliceerd in: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
door: Jamnia, Ali, 1961-
Gepubliceerd in: (2003)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing /
door: Liu, Sheng
Gepubliceerd in: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
door: Liu, Sheng
Gepubliceerd in: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
door: Liu, Sheng
Gepubliceerd in: (2011)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Gepubliceerd in: (2012)