Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

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Detalhes bibliográficos
Autor principal: Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Author)
Autor Corporativo: Universiti Malaysia Perlis
Formato: Thesis Livro
Idioma:English
Publicado em: Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Assuntos:
Ball grid array technology
Chip scale packaging
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