Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Автор: Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Автор)
Співавтор: Universiti Malaysia Perlis
Формат: Дисертація Книга
Мова:English
Опубліковано: Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Предмети:
Ball grid array technology
Chip scale packaging
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Схожі ресурси

Схожі ресурси