Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính:	Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Tác giả)
Tác giả của công ty:	Universiti Malaysia Perlis
Định dạng:	Luận văn Sách
Ngôn ngữ:	English
Được phát hành:	Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Những chủ đề:	Ball grid array technology Chip scale packaging
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự

Ball grid array technolog : edited by John H Lau.
Được phát hành: (1995)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Được phát hành: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Được phát hành: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
Được phát hành: (2003)

Advanced flip chip packaging /
Được phát hành: (2010)

Advanced flip chip packaging
Được phát hành: (2013)

Advanced flip chip packaging
Được phát hành: (2013)

Semiconductor packaging : a multidisciplinary approach /
Được phát hành: (1994)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Được phát hành: (2004)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Được phát hành: (2004)

Mold filling parameters in resin transfer molding for flip chip semiconductor packages
Bằng: Lim, Ming Siong
Được phát hành: (2017)

Mold filling parameters in resin transfer molding for flip chip semiconductor packages
Bằng: Lim, Ming Siong
Được phát hành: (2017)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Bằng: Chen, Andrea
Được phát hành: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Bằng: Chen, Andrea
Được phát hành: (2012)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Được phát hành: (1998)

Microelectronic packaging /
Được phát hành: (2005)

Microelectronic packaging /
Được phát hành: (2005)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Packaging, reliability and manufacturing issues associated with electronic and photonic products /
Được phát hành: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Được phát hành: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Được phát hành: (2001)

Principles of electronic packaging /
Được phát hành: (1989)

Introduction to microsystem packaging technology /
Bằng: Jin, Yufeng
Được phát hành: (2011)

Electronic packaging : materials and their properties /
Bằng: Pecht, Michael G.
Được phát hành: (1999)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
Bằng: Dally, James W.
Được phát hành: (1990)

Journal of electronic packaging.
Được phát hành: (1989)

Principles of electronic packaging /
Được phát hành: (1989)

Materials for electronic packaging /
Được phát hành: (1995)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Bằng: Jamnia, Ali
Được phát hành: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Bằng: Jamnia, Ali
Được phát hành: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Bằng: Jamnia, Ali, 1961-
Được phát hành: (2003)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing /
Bằng: Liu, Sheng
Được phát hành: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
Bằng: Liu, Sheng
Được phát hành: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
Bằng: Liu, Sheng
Được phát hành: (2011)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Được phát hành: (2012)