Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | |
|---|---|
| সংস্থা লেখক: | |
| বিন্যাস: | গবেষণাপত্র গ্রন্থ |
| ভাষা: | English |
| প্রকাশিত: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| বিষয়গুলি: | |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
প্রথমজন হিসাবে মন্তব্য করুন!