Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Guardado en:
| Autor principal: | |
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| Autor Corporativo: | |
| Formato: | Tesis Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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