Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակ: | |
|---|---|
| Համատեղ հեղինակ: | |
| Ձևաչափ: | Թեզիս Գիրք |
| Լեզու: | English |
| Հրապարակվել է: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Խորագրեր: | |
| Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Եղիր առաջինը, ով թողնում է մեկնաբանություն!