Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Shranjeno v:
| Glavni avtor: | |
|---|---|
| Korporativna značnica: | |
| Format: | Thesis Knjiga |
| Jezik: | English |
| Izdano: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Teme: | |
| Oznake: |
Označite
Brez oznak, prvi označite!
|
Komentirajte kot prvi!