Bonding theory for metals and alloys /

Bonding theory for metals and alloys /

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:	Wang, Frederick E. (مؤلف)
التنسيق:	كتاب
اللغة:	English
منشور في:	Amsterdam Elsevier 2005.
الموضوعات:	Metal bonding. Alloys. Chemical bonds.
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

Chemical bonding /
بواسطة: Winter, Mark J.
منشور في: (1994)

Metal-metal bonding
منشور في: (2010)

Metal-metal bonding
منشور في: (2010)

Chemistry of chemical bonding /
بواسطة: Sharma, R. K.
منشور في: (2007)

Models for bonding in chemistry /
بواسطة: Magnasco, Valerio
منشور في: (2010)

Atomic charges, bond properties, and molecular energies /
بواسطة: Fliszar, Sandor
منشور في: (2009)

Chemistry of chemical bonding /
بواسطة: Sharma, R. K.
منشور في: (2007)

Chemical bonds /
بواسطة: Manning, Phillip
منشور في: (2009)

The chemical bond /
منشور في: (2014)

Chemical bonding at surfaces and interfaces /
منشور في: (2008)

Chemical bonding at surfaces and interfaces /
منشور في: (2008)

The chemical bond /
منشور في: (2014)

Dihydrogen bonds : principles, experiments and applications /
بواسطة: Bakhmutov, Vladimir I.
منشور في: (2008)

Structure, bonding and main group chemistry
بواسطة: Beavon, Rod
منشور في: (2000)

Structure, bonding and main group chemistry
بواسطة: Beavon, Rod
منشور في: (2000)

Structure and bonding /
بواسطة: Barrett, Jack
منشور في: (2002)

Structure and bonding /
بواسطة: Barrett, Jack
منشور في: (2002)

Every molecule tells a story /
بواسطة: Cotton, Simon
منشور في: (2012)

Chemical bonding at surfaces and interfaces /
منشور في: (2008)

Dihydrogen bonds : principles, experiments and applications /
بواسطة: Bakhmutov, Vladimir I.
منشور في: (2008)

The weak hydrogen bond in structural chemistry and biology
بواسطة: Desiraju, Gautam R.
منشور في: (2001)

The weak hydrogen bond in structural chemistry and biology
بواسطة: Desiraju, Gautam R.
منشور في: (2001)

Pembangunan cd interaktif ikatan kimia secara animasi sebagai bahan pengajaran dan pembelajaran di Sekolah Menengah Teknik /
بواسطة: Siti Nabilah Mohamad Talib
منشور في: (2009)

Chemical bonding in transition metal carbides /
بواسطة: Cottrell, Alan Howard., Sir
منشور في: (1995)

The hydrogen bond and the water molecule : the physics and chemistry of water, aqueous and bio media /
بواسطة: Marechal, Yves
منشور في: (2007)

The hydrogen bond and the water molecule : the physics and chemistry of water, aqueous, and bio-media /
بواسطة: Marâechal, Yves
منشور في: (2007)

Microloy wedge evaluation for 75 micrometer wire bonding process in semiconductor industry /
بواسطة: Tang, Teng Fong
منشور في: (2012)

Microloy wedge evaluation for 75 micrometer wire bonding process in semiconductor industry /
بواسطة: Tang, Teng Fong
منشور في: (2012)

Modelling of wire bonding Cu-Al intermetallic formation growth towards interfacial stress
بواسطة: Lee, Cher Chia
منشور في: (2017)

Modelling of wire bonding Cu-Al intermetallic formation growth towards interfacial stress
بواسطة: Lee, Cher Chia
منشور في: (2017)

Identification of intermetallic compound at cu wire - al bond pad interface by using X-ray diffraction /
بواسطة: Nor Rafika Nor Hamid
منشور في: (2013)

Identification of intermetallic compound at cu wire - al bond pad interface by using X-ray diffraction /
بواسطة: Nor Rafika Nor Hamid
منشور في: (2013)

Quantum frontiers of atoms and molecules /
منشور في: (2011)

Rubber to metal bonding /
بواسطة: Crowther, B. G.
منشور في: (1997)

Bonds : an introduction to the core concepts /
بواسطة: Mobius, Mark
منشور في: (2012)

The handbook of rubber bonding /
منشور في: (2001)

Study of epoxy resin bonding process of aluminium alloy chemical pickling process (hydrochloric acid) /
بواسطة: Mohd Hariz Nasfu Mohd Azmi
منشور في: (2009)

Study of the epoxy resin bonding process of aluminium alloy chemical pickling process (sulphuric acid) /
بواسطة: Mohammad Asa'ari Rahmat
منشور في: (2009)

Study of epoxy resin bonding process of aluminium alloy chemical pickling process (hydrochloric acid) /
بواسطة: Mohd Hariz Nasfu Mohd Azmi
منشور في: (2009)

Study of the epoxy resin bonding process of aluminium alloy chemical pickling process (sulphuric acid) /
بواسطة: Mohammad Asa'ari Rahmat
منشور في: (2009)