Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

সংরক্ষণ করুন:

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
অন্যান্য লেখক:	Brown, William D., 1943-, Ulrich, Richard K. Ph.D
বিন্যাস:	গ্রন্থ
ভাষা:	English
প্রকাশিত:	Hoboken, NJ Wiley-Interscience/IEEE c2006.
সংস্করন:	Second edition.
বিষয়গুলি:	Microelectronic packaging.
ট্যাগগুলো:	ট্যাগ যুক্ত করুন কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

অনুরূপ উপাদানগুলি

Advanced electronic packaging /
প্রকাশিত: (2006)

Advanced electronic packaging
প্রকাশিত: (2006)

Advanced electronic packaging
প্রকাশিত: (2006)

Advanced electronic packaging /
প্রকাশিত: (2006)

Materials for advanced packaging /
প্রকাশিত: (2009)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
প্রকাশিত: (1999)

Materials for advanced packaging /
প্রকাশিত: (2009)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
প্রকাশিত: (1999)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
প্রকাশিত: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
প্রকাশিত: (1999)

RF and microwave microelectronics packaging
প্রকাশিত: (2009)

RF and microwave microelectronics packaging
প্রকাশিত: (2009)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
প্রকাশিত: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Force sensors for microelectronic packaging applications /
অনুযায়ী: Schwizer, J.
প্রকাশিত: (2005)

Force sensors for microelectronic packaging applications /
অনুযায়ী: Schwizer, J.
প্রকাশিত: (2005)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
প্রকাশিত: (2012)

Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability and application /
অনুযায়ী: Lau, John H.
প্রকাশিত: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
প্রকাশিত: (1998)

Microelectronic packaging /
প্রকাশিত: (2005)

Microelectronic packaging /
প্রকাশিত: (2005)

MEMS and microsystems : design and manufacture /
অনুযায়ী: Hsu, Tai-Ran
প্রকাশিত: (2002)

Mems and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering
অনুযায়ী: Hsu, Tai-Ran
প্রকাশিত: (2008)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
অনুযায়ী: Hsu, Tai-Ran
প্রকাশিত: (2008)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
অনুযায়ী: Chen, Andrea
প্রকাশিত: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
অনুযায়ী: Chen, Andrea
প্রকাশিত: (2012)

Advanced MEMS packaging /
প্রকাশিত: (2010)

Advanced MEMS packaging
প্রকাশিত: (2010)

Advanced MEMS packaging /

Introduction to microsystem packaging technology /
অনুযায়ী: Jin, Yufeng
প্রকাশিত: (2011)

RF and microwave microelectronics packaging II
প্রকাশিত: (2017)

RF and microwave microelectronics packaging II
প্রকাশিত: (2017)

Plastic encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications /
অনুযায়ী: Pecht, Michael
প্রকাশিত: (1995)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
অনুযায়ী: Lau, John H.
প্রকাশিত: (1999)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
অনুযায়ী: Lau, John H.
প্রকাশিত: (1999)

Mems packaging /
প্রকাশিত: (2004)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
অনুযায়ী: Siti Amaniah Mohd Chachuli
প্রকাশিত: (2012)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
অনুযায়ী: Siti Amaniah Mohd Chachuli
প্রকাশিত: (2012)

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
অনুযায়ী: Lau, John H.
প্রকাশিত: (2000)