Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Պահպանված է:

Մատենագիտական մանրամասներ
Այլ հեղինակներ:	Brown, William D., 1943-, Ulrich, Richard K. Ph.D
Ձևաչափ:	Գիրք
Լեզու:	English
Հրապարակվել է:	Hoboken, NJ Wiley-Interscience/IEEE c2006.
Հրատարակություն:	Second edition.
Խորագրեր:	Microelectronic packaging.
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!

Նմանատիպ նյութեր

Advanced electronic packaging /
Հրապարակվել է: (2006)

Advanced electronic packaging
Հրապարակվել է: (2006)

Advanced electronic packaging
Հրապարակվել է: (2006)

Advanced electronic packaging /
Հրապարակվել է: (2006)

Materials for advanced packaging /
Հրապարակվել է: (2009)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Հրապարակվել է: (1999)

Materials for advanced packaging /
Հրապարակվել է: (2009)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Հրապարակվել է: (1999)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Հրապարակվել է: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Հրապարակվել է: (1999)

RF and microwave microelectronics packaging
Հրապարակվել է: (2009)

RF and microwave microelectronics packaging
Հրապարակվել է: (2009)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Հրապարակվել է: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Force sensors for microelectronic packaging applications /
: Schwizer, J.
Հրապարակվել է: (2005)

Force sensors for microelectronic packaging applications /
: Schwizer, J.
Հրապարակվել է: (2005)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Հրապարակվել է: (2012)

Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability and application /
: Lau, John H.
Հրապարակվել է: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Հրապարակվել է: (1998)

Microelectronic packaging /
Հրապարակվել է: (2005)

Microelectronic packaging /
Հրապարակվել է: (2005)

MEMS and microsystems : design and manufacture /
: Hsu, Tai-Ran
Հրապարակվել է: (2002)

Mems and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering
: Hsu, Tai-Ran
Հրապարակվել է: (2008)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
: Hsu, Tai-Ran
Հրապարակվել է: (2008)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
: Chen, Andrea
Հրապարակվել է: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
: Chen, Andrea
Հրապարակվել է: (2012)

Advanced MEMS packaging /
Հրապարակվել է: (2010)

Advanced MEMS packaging
Հրապարակվել է: (2010)

Advanced MEMS packaging /

Introduction to microsystem packaging technology /
: Jin, Yufeng
Հրապարակվել է: (2011)

RF and microwave microelectronics packaging II
Հրապարակվել է: (2017)

RF and microwave microelectronics packaging II
Հրապարակվել է: (2017)

Plastic encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications /
: Pecht, Michael
Հրապարակվել է: (1995)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
: Lau, John H.
Հրապարակվել է: (1999)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
: Lau, John H.
Հրապարակվել է: (1999)

Mems packaging /
Հրապարակվել է: (2004)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Հրապարակվել է: (2012)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Հրապարակվել է: (2012)

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
: Lau, John H.
Հրապարակվել է: (2000)