Failure-free integrated circuit packages : systematic elimination of failures through reliability engineering, failure analysis, and material improvements /
Zapisane w:
| Kolejni autorzy: | , |
|---|---|
| Format: | Książka |
| Język: | English |
| Wydane: |
New York
McGraw-Hill
2005
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Z powodu przeglądu technicznego niedostępne
Niestety! Z powodu przeglądu technicznego system jest niedostępny.
Niestety! Status dostępu obecnie nie stoi do dyspozycji - skontaktuj się z biblioteką.