Proceedings of the 6th International conference on electronic materials and packaging (EMAP 2004) : December 5 -7, 2004, Penang, Malaysia /

Proceedings of the 6th International conference on electronic materials and packaging (EMAP 2004) : December 5 -7, 2004, Penang, Malaysia /

Spremljeno u:
Bibliografski detalji
Autor kompanije: International Conference Electronics Materials and Packaging Penang, Malaysia ).
Daljnji autori: Zaidi Mohd. Ripin
Format: Izvještaj sastanka Knjiga
Jezik:English
Izdano: Penang Pusat Pengajian Kejuruteraan Mekanikal, Universiti Sains Malaysia, Nibong Tebal, Penang 2004.
Teme:
Electronic packaging > Materials > Congresses
Oznake: Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!

Sustav se trenutačno održava

Naš sustav za upravljanje knjižnicom se trenutačno održava.

Informacije o dostupnosti primjeraka i djela trenutačno nisu dostupne. Ispričavamo se zbog prouzročenih neugodnosti. Slobodno nas kontaktiraj radi daljnje pomoći:

david@pintaran.my

Similar Items