Style de citation APA (7e éd.)

Gilleo, K. Area array packaging processes: For BGA, Flip Chip, and CSP.

Style de citation Chicago (17e éd.)

Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes: For BGA, Flip Chip, and CSP.

Style de citation MLA (8e éd.)

Gilleo, Ken. Area Array Packaging Processes: For BGA, Flip Chip, and CSP.

Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.