Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition
The characterization of electroless under bump metallurgy for AlSi bond pad composition in term of surface morphology and surface roughness was investigated. By using the sample given, the gold layer need to be deposited on top on AlSi first. To deposit the gold layer, there are seven set-up proc...
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Médium: | Elektronický zdroj Program Databáze |
| Jazyk: | English |
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!