Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition
The characterization of electroless under bump metallurgy for AlSi bond pad composition in term of surface morphology and surface roughness was investigated. By using the sample given, the gold layer need to be deposited on top on AlSi first. To deposit the gold layer, there are seven set-up proc...
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| פורמט: | אלקטרוני תכנה Database |
| שפה: | English |
| נושאים: | |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
היה/י הראשונ/ה לכתוב הערה!