Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Λογισμικό Βάση Δεδομένων |
| Γλώσσα: | English |
| Θέματα: | |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
καταχωρήστε σχόλιο πρώτοι!