Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
সংরক্ষণ করুন:
প্রধান লেখক: | Mohd Jaffry Radzi (Author) |
---|---|
বিন্যাস: | বৈদ্যুতিক সফটওয়্যার উপাত্তকোষ |
ভাষা: | English |
বিষয়গুলি: | |
ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
অনুরূপ উপাদানগুলি
-
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
অনুযায়ী: Nurul Ashikin Saleh
প্রকাশিত: (2017) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sn-cu solder/
অনুযায়ী: Gan, Zhi Wan
প্রকাশিত: (2016) -
Effect of polarization scan rate on corrosion in acidic solution to the properties of Sn-Cu solder/
অনুযায়ী: Low, Suk Yen
প্রকাশিত: (2016) -
Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /
অনুযায়ী: Nur Syahirah Mohamad Zaimi
প্রকাশিত: (2017) -
Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
অনুযায়ী: Syahirah Alyaa Yahya
প্রকাশিত: (2016)