Aging effect of sn-ag-cu lead free solder

This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...

Πλήρης περιγραφή

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Mohd Jaffry Radzi (Συγγραφέας)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Λογισμικό Βάση Δεδομένων
Γλώσσα:English
Θέματα:
Ετικέτες: Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!

Παρόμοια τεκμήρια