Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակ: | |
|---|---|
| Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային Ծրագրային ապահովում Շտեմարան |
| Լեզու: | English |
| Խորագրեր: | |
| Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|