Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Λογισμικό Βάση Δεδομένων |
| Γλώσσα: | English |
| Θέματα: | |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Σύστημα σε κατάσταση συντήρησης
Ο κατάλογος της βιβλιοθήκης βρίσκεται σε κατάσταση συντήρησης.
Η κατάσταση των τεκμηρίων δεν είναι διαθέσιμη αυτή τη στιγμή. Ζητούμε συγγνώμη για το πρόβλημα. Επικοινωνήστε μαζί μας αν χρειάζεστε βοήθεια: