Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Formatua: | Baliabide elektronikoa Software Datu-basea |
| Hizkuntza: | English |
| Gaiak: | |
| Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
Sistema mantentze lanetan ari da
Mantentze lanak direla eta, gure Liburutegia Kudeatzeko Sistema ez dago erabilgarri.
Item-en erabilgarritasunari buruzko informazioa ez dabil momento honetan. Mesedez, barkatu eragozpenak. Nahi baduzu, kontakta dezakezu zerbitzu teknikoarekin laguntza gehiagorako: