Aging effect of sn-ag-cu lead free solder

This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...

Ամբողջական նկարագրություն

Պահպանված է:
Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակ: Mohd Jaffry Radzi (Հեղինակ)
Ձևաչափ: Էլեկտրոնային Ծրագրային ապահովում Շտեմարան
Լեզու:English
Խորագրեր:
Ցուցիչներ: Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!

Համակարգը սպասարկվում է

Մեր գրադարանի կառավարման համակարգը ներկայումս գտնվում է սպասարկման փուլում:

Պահումների և նյութերի առկայության մասին տեղեկատվությունը ներկայումս անհասանելի է: Խնդրում ենք ընդունել մեր ներողամտությունը պատճառած անհարմարության համար և կապվեք մեզ հետ հետագա օգնության համար.

david@pintaran.my