Study of the effect of different gases parameter in dry etching process on etch rate profile
The principal focus of this project is dry etching technique by using the Inductively Couple Plasma -Reactive Ion Etching (ICP-RIE). This final year project is about to understand and control the equipment for dry etches process. The equipment in dry etch process is inductively couple plasma- reacti...
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Formatua: | Baliabide elektronikoa Software Datu-basea |
| Hizkuntza: | English |
| Gaiak: | |
| Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
Sistema mantentze lanetan ari da
Mantentze lanak direla eta, gure Liburutegia Kudeatzeko Sistema ez dago erabilgarri.
Item-en erabilgarritasunari buruzko informazioa ez dabil momento honetan. Mesedez, barkatu eragozpenak. Nahi baduzu, kontakta dezakezu zerbitzu teknikoarekin laguntza gehiagorako: