Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Syahirah Alyaa Yahya (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة برمجيات كتاب الكتروني |
اللغة: | English |
منشور في: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
The Effect of Thermal Aging on Intermetallic Compound Growth of SAC/Activated Carbon(AC) Composite Solder /
بواسطة: Norhafifah Binti Zainal Azlin
منشور في: (2016) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sac305 solder /
بواسطة: Khoo, Cheng Hao
منشور في: (2016) -
Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
بواسطة: Mohd Jaffry Radzi -
The effect of multiple reflow soldering for SAC305 and SAC405 on lead-free solder /
بواسطة: Noraini Abdul Kadir
منشور في: (2015) -
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
بواسطة: Nurul Ashikin Saleh
منشور في: (2017)