Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
সংরক্ষণ করুন:
প্রধান লেখক: | Syahirah Alyaa Yahya (Author) |
---|---|
বিন্যাস: | গবেষণাপত্র সফটওয়্যার বৈদ্যুতিন গ্রন্থ |
ভাষা: | English |
প্রকাশিত: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
বিষয়গুলি: | |
ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
অনুরূপ উপাদানগুলি
-
The Effect of Thermal Aging on Intermetallic Compound Growth of SAC/Activated Carbon(AC) Composite Solder /
অনুযায়ী: Norhafifah Binti Zainal Azlin
প্রকাশিত: (2016) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sac305 solder /
অনুযায়ী: Khoo, Cheng Hao
প্রকাশিত: (2016) -
Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
অনুযায়ী: Mohd Jaffry Radzi -
The effect of multiple reflow soldering for SAC305 and SAC405 on lead-free solder /
অনুযায়ী: Noraini Abdul Kadir
প্রকাশিত: (2015) -
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
অনুযায়ী: Nurul Ashikin Saleh
প্রকাশিত: (2017)